作者

主编贾援 侯桂芹

出版社

电子科技大学出版社

出版日期

2022

内容简介

本书依托材料科学与工程学院专业之美课程“多基耦合仿生材料的魅力”(通识必修课)，系统阐述了仿生材料的起源、研究方法和表征方法，从水泥基仿生材料、陶瓷基仿生材料、聚合物基仿生材料和复合仿生材料四个方面详细阐述了应用背景、主要组成、设计理念和典型实例。

索书号

TB39/127

馆藏地

临潼校区—骊山校园东区二层工业技术图书借阅区

推介信息发布时间：2023-5-25